【未分类_FW-28-02-L-D-200-100】封装/厂家_FW-28-02-L-D-200-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-02-L-D-200-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-02-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-28-02-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、100 µin金镀层及仅3.5 mm超低堆叠高度（mated height），可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用双触点（Dual Beam）接触结构与自清洁设计，确保1000次插拔寿命，广泛用于可更换功能子卡（如通信基带板、传感器接口板）及军工/航天加固设备中。  
- 标准化模块化架构：兼容IEEE P1801等规范，常用于COM-HPC、SMARC 或自定义夹层架构中，实现主控板与扩展板之间的电源（额定3A/触点）、信号及接地一体化连接。  

该型号不适用于大电流供电主干路或恶劣环境（如高湿、强振动）直装应用，建议配合定位柱与锁扣结构使用以提升机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题