【未分类_FW-28-02-L-D-200-065】封装/厂家_FW-28-02-L-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-02-L-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-28-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）之间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于通信设备（小基站、光模块接口）、AI边缘计算模块及高性能FPGA开发平台中的信号与电源混合堆叠。  
- 可插拔/可维护架构：凭借其双排、2×28位（共56芯）、0.8 mm间距、200 µin金镀层触点及6.5 mm堆叠高度（L-D系列标称值），适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计，如模块化PLC背板、航空电子航电模块互连。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）域控制器内部板间连接等中等可靠性要求场景。  

注：该型号不适用于大电流主电源传输（单线额定电流约0.5 A），主要承载信号、低功率总线（如PCIe、USB3.1、JESD204B）及辅助电源。实际应用需结合Samtec官方叠高公差（±0.15 mm）与PCB共面度要求进行结构匹配。

产品参数图文手册常见问题