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型号： FW-28-02-G-D-600-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-600-065价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-600-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-G-D-600-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.6 mm超薄堆叠高度（600 µm）和2×14位双排结构，可实现PCB间超短间距垂直互连；  
2. 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速数据通信；  
3. 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G表示Gold finish）、耐高温LCP绝缘体及稳固的双梁接触设计，适用于需承受多次插拔、振动或宽温运行（-55℃~+125℃）的航空电子、车载信息娱乐（IVI）及轨道交通控制单元；  
4. 模块化架构设计：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与功能子卡间的堆叠连接，便于硬件升级与维护。  
该型号不带屏蔽罩（D表示Dual-row, non-shielded），强调轻量化与成本效益，适用于对EMI要求适中、但对机械精度与信号完整性有较高要求的中高端电子设备。

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