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型号： FW-28-02-G-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-500-100价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-G-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持最高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于AI加速卡、GPU扩展模块、高性能计算（HPC）载板与夹层卡之间的高速串行链路（如PCIe 5.0、SAS、SATA）。  
- 可热插拔/模块化架构：凭借其双排针+双排插座结构、0.5 mm间距、100Ω差分阻抗设计及坚固的金属屏蔽罩（G系列带屏蔽），适用于需频繁插拔或抗电磁干扰（EMI）要求严苛的通信设备（如5G小基站基带板堆叠）、边缘服务器模块。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天（机载航电模块）、轨道交通车载控制器等对耐久性与稳定性要求高的场景。  

该型号中“28”指2×28共56位，“02”表示2.00 mm堆叠高度，“D”代表直插式（Dual-Contact）接触结构，“500”为镀金厚度0.5 μm，“100”指100 Ω差分阻抗——整体兼顾高密度、低串扰与机械稳健性，是高端板级互连的关键组件。

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