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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、28位(2×14)、垂直插拔式,间距0.079"(2.00 mm),配接高度3.50 mm,带接地屏蔽结构(“G”表示Grounded),采用镀金触点与LCP绝缘体,支持100 Ω差分阻抗及高速信号传输(可达数Gbps),工作温度范围-55°C ~ +125°C。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:在PLC模块、I/O子板与主控板之间实现高可靠性、抗振动的垂直互连; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠,满足小空间、高信号完整性及生物相容性要求; - 通信边缘设备:5G小基站、光模块载板中用于FPGA/CPU子卡与系统背板的高速、低串扰互连; - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200部分要求(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器内功能安全相关板级堆叠; - 测试测量仪器:模块化PXIe或自定义夹层架构中,提供可插拔、易维护的高引脚数互连方案。 其350 µm(0.35 mm)超薄设计与100%端子直通结构,特别适合对Z轴高度敏感、需多次插拔及长期稳定运行的嵌入式系统。