图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-02-G-D-200-065 是 Samtec(山姆泰克)公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器,属于“板垫片/叠接器(Board-to-Board)”类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直或夹层互连,支持紧凑堆叠设计; 2. 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠、可插拔连接,适应振动环境; 3. 测试与测量仪器:在多层功能子板(如射频、ADC/DAC、FPGA载板)间实现信号完整性优良的短距互连(0.65mm间距,28位双排); 4. 医疗电子设备:如便携式影像处理模块中,满足小尺寸、高可靠性及符合RoHS/无卤要求; 5. 边缘计算与5G终端设备:支持高速数字信号(兼容LVDS、PCIe Gen3等),适用于需频繁维护或模块化升级的场景。 该型号具备金手指镀金触点、自对准导向结构、65µm接触镀层及6A/触点额定电流,适合0.5mm–1.0mm板间高度(通过选配不同尾部长度适配),广泛用于对空间、稳定性和可制造性要求严苛的板级互连场合。