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- 型号： FW-28-02-F-D-425-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-425-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、SAS/SATA），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展子卡）等需高带宽、低串扰的场景。 - 高可靠性应用：采用镀金触点与精密定位结构，满足汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块中对振动耐受性、插拔寿命（≥500次）及信号完整性（SI）的严苛要求。 - 可配置化设计：28位双排、0.5 mm间距、2.00 mm堆叠高度（标称），配合425系列浮动设计（±0.3 mm X/Y向容差）和100%屏蔽接地结构，适用于多层PCB堆叠及热插拔维护架构。 该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需搭配Samtec指定压接工具及PCB Layout规范使用。
产品参数
图文手册
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