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型号： FW-28-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：28位双排、0.075"（1.905 mm）间距、直式插头（F型）、带425Ω阻抗优化设计（适用于高速信号）、镀金触点及耐高温LCP绝缘体。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直互连，满足EMI抑制与长期插拔（≥500次）需求；  
- 航空航天嵌入式系统：在抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）环境下，连接处理器载板与FPGA加速子卡。

其0.75 mm超薄高度（D=0.75mm）和自对准结构，特别适合超薄模块化设计；425Ω标称阻抗则针对特定高速协议（如部分MIPI、SLVS-EC）优化，降低串扰与反射。不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/针），需搭配Samtec配套压接端子与PCB布局指南使用。

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