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型号： FW-28-02-F-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-02-F-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：28位（2×14双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F型）插头、带定位柱与锁扣结构，标称叠接高度为2.15 mm（可兼容±0.25 mm公差），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（典型应用达数Gbps，具良好阻抗控制与串扰抑制性能）。

该型号主要应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中主板与传感器/显示子板的堆叠连接；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接卡）的多层PCB垂直互连；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显内部主板与光学模组板）的轻薄化板对板装配；  
- 航空航天及车载域控制器中需耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高插拔寿命（≥500次）的嵌入式互连方案。

其2.15 mm低叠高与0.075"细间距设计，特别适合超薄设备的双面贴装与三维堆叠布局，在保证电气性能的同时显著节省PCB垂直空间。

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