【未分类_FW-28-02-F-D-200-075】封装/厂家_FW-28-02-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-02-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-F-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，具有28位、双排、直插式、带定位柱与锁扣结构，触点间距0.5mm，堆叠高度2.00mm，PCB焊盘间距0.75mm，支持差分对布局，额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的垂直叠接，节省PCB空间；  
2. 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的高速信号（可达25+ Gbps）与电源混合传输；  
3. 医疗电子：便携式超声或内窥镜主机中，主控板与传感器接口板的紧凑可靠连接；  
4. 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中，实现可插拔功能卡的精密对准与稳定接触；  
5. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内，用于MCU核心板与AI加速模块板的低串扰、抗振动叠接。

其0.75mm焊盘间距与2.00mm超薄堆叠设计，特别适用于对厚度敏感、需多层垂直集成且要求长期插拔可靠性（≥500次）的应用场景。

产品参数图文手册常见问题