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型号： FW-28-01-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-28-01-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速背板/夹层应用设计）。该型号中“28”通常表示2×14双排针位数，“L”代表直角插拔方向，“D”指带屏蔽或差分对优化设计，“425”可能对应0.425mm间距（即16.73mil），而“100”常表示镀金厚度为100μ″（约0.25μm），确保高可靠性接触。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与扩展板之间；  
- 5G基站基带处理单元（BBU）中DSP/FPGA子卡与主控板的紧凑型垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器内多层PCB间的信号与电源混合传输（支持部分差分对，兼顾EMI抑制）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板架构）中对空间敏感、需多次插拔及稳定信号完整性（达数Gbps）的板级互连。  

其0.425mm细间距、低插入力（LIF）结构和100μ″金镀层，兼顾高引脚密度、耐久性（≥500次插拔）与高频性能（支持USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于对尺寸、热管理及信号保真度要求严苛的嵌入式系统。实际选型需结合Samtec官方规格书确认阻抗控制、电流额定值及合规认证（如RoHS、UL）。

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