【未分类_FW-28-01-L-D-250-075】封装/厂家_FW-28-01-L-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-28-01-L-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-28-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-28-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持25 Gbps PAM4（或28 Gbps NRZ）信号传输（取决于叠高与布局），常用于通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块等需高带宽、低串扰的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、75 µm金厚触点及双排差分对设计，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或维护的模块化设备（如5G小基站RRU、车载域控制器）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，可用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元等对热稳定性和振动耐受性要求严苛的领域。  
该型号标称叠高2.50 mm（D=250），触点长度0.75 mm（075），L型结构便于PCB布局优化，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。（字数：398）

产品参数图文手册常见问题