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型号： FW-28-01-L-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-28-01-L-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-L-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（200µm触点间距，150µm堆叠高度）的垂直或近垂直板间互连。

该型号常用于空间受限但需稳定信号传输的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的模块化子卡互连（如FPGA载板与I/O扩展板、射频前端板与基带板之间的堆叠）；  
- 工业控制与嵌入式系统中多层PCB的紧凑堆叠设计（如CPU主板与AI加速模块板、传感器处理板的直连）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对低插入力、耐插拔（≥50次）、抗振动有要求的板级互联；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的快速对接结构，支持高频信号（支持高达25+ Gbps PAM4速率，依赖布局优化）。

其L型接触结构（Low-profile, Long-life）、双排针/插座设计及200µm精细间距，兼顾了高引脚密度与装配容差，适用于自动化SMT贴装。150µm超薄堆叠高度特别适合超薄设备或需严格控制Z向空间的叠层架构。

综上，该连接器适用于对尺寸、可靠性、信号完整性及量产适配性均有较高要求的高端嵌入式与通信类板对板互连场景。

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