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型号： FW-28-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-28-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-G-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micro-Fit系列衍生规格）。其关键参数：28位、双排、垂直叠接（G = Ground-enhanced）、镀金触点、间距0.050"（1.27mm）、堆叠高度7.5mm（075即0.075"≈1.905mm，但结合惯例更可能对应7.5mm；需以官方文档为准），工作温度-55℃~125℃，支持高速信号传输（可达数Gbps）。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直互连，满足小间距、高引脚数及抗振动需求；  
2. 工业控制模块：PLC主控板与扩展I/O板的可插拔叠接，便于现场维护与模块化升级；  
3. 医疗电子设备：内窥镜图像处理板与传感器板间的紧凑型可靠连接，兼顾EMI抑制（G型强化接地）与空间限制；  
4. 测试测量仪器：多层功能子板（如ADC/DAC、FPGA载板）在紧凑机箱内的堆叠互联，支持热插拔与信号完整性要求。  

该型号强调机械稳定性、接触可靠性及高频性能，适用于对空间、信号完整性和长期插拔寿命有严苛要求的板级垂直互连场景。

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