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型号： FW-28-01-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-28-01-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连等需紧凑堆叠与信号完整性保障的场景；支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、传感器接口板）之间的垂直或夹层式堆叠，实现小尺寸内高I/O密度互联（28位双排，0.50 mm间距，100Ω差分阻抗）。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式诊断设备中，提供可靠、免焊接（表面贴装）、耐振动的板间连接，满足IEC 61000-4抗干扰及UL94 V-0阻燃要求。

- 测试与开发平台：因具备可分离设计（F系列浮动结构）、±0.5 mm X/Y向容差及100次插拔寿命，常用于原型验证、模块化测试夹具及快速迭代的评估板堆叠。

该型号带425 µin（约10.8 µm）金镀层、无铅兼容，工作温度-55℃~+125℃，适用于高可靠性、中小批量、注重信号性能与空间效率的中高端电子系统。

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