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- 型号： FW-28-01-F-D-425-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-28-01-F-D-425-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-01-F-D-425-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代无显性自有品牌、或默认为Samtec等原厂，实际应用中常标注为Samtec）。该型号属于FireFly™ Micro Flyover™系列，专为高速、高密度板对板互连设计。 其典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4），满足AI服务器、训练加速模组的低延迟、高带宽需求； - 电信与网络设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板之间实现紧凑型垂直叠接，节省PCB空间并降低串扰； - 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，实现主控板与功能子卡间的可插拔、高可靠性连接，便于维护与升级； - 工业嵌入式系统：如边缘AI网关、多传感器融合控制器中，连接核心处理板与I/O扩展板，在有限空间内保障信号完整性与机械稳定性。 该连接器采用0.5 mm间距、28位双排结构，配425 µm（≈16.7 mil）堆叠高度与65 µm超薄端子，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入力及耐插拔性（≥50次），适用于严苛振动环境。需配合专用压接工艺与PCB叠层设计以发挥最佳性能。
产品参数
图文手册
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