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型号： FW-28-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-28-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：28位（2×14双排）、0.025"（0.635 mm）间距、直式插拔（F系列）、带定位柱与锁扣结构（D型）、额定电流0.5A/触点、工作温度-55°C ~ +125°C，且具有65Ω受控阻抗设计（适用于高速信号）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块中的主控板与扩展I/O板之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB间的紧凑型高速数据传输（支持LVDS、UART等中低速差分/单端信号）；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或边缘计算模块中基带板与射频板的可靠叠接；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型板级互连方案（得益于其金属外壳加强件与稳固锁扣）。

需注意：该型号不适用于高频SerDes（如PCIe 5.0、USB4）或大功率供电场景，其主要优势在于高密度、可重复插拔（≥500次）、良好EMI抑制及易于自动化贴装（支持SMT回流焊）。实际选型时应结合PCB叠高公差（标称2.50 mm）、压接力与共面度要求进行机械匹配验证。

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