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型号： FW-28-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-28-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距与仅6.5 mm超低堆叠高度（200 µm触点公差+65 µm压接余量），实现双板精密垂直对接。

- 高速数字互连：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算载板与扩展子卡间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4/5、MIPI、SerDes通道）。

- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接设计，配合浮动结构（Floating Contact）与自校准导向槽，便于产线一次压合装配及后期模块更换，广泛应用于通信基站基带单元（BBU）、5G小基站、光模块转接板等需模块化升级的设备。

- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，具备优异抗振动性与热循环稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电背板互联等严苛场景。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要用于信号传输与中低速控制总线（如I²C、SPI）。选型时需配合Samtec指定的PCB焊盘布局与压接力控要求，以确保接触可靠性。

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