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- 型号： FW-27-05-L-D-563-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-563-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-563-070价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-563-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-563-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-563-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-05-L-D-563-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、27位（每排13+14）、0.5 mm间距设计，带金属屏蔽罩（L = Low Profile, D = Shielded），触点镀金，支持高达12 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，具备优异的抗振性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如AI加速卡、FPGA扩展板）之间的紧凑垂直互连； - 5G通信设备：在基站基带板与射频模块板之间实现高可靠性、小间距的板对板堆叠，满足严苛空间与信号完整性要求； - 工业自动化控制器：在多层PCB架构中连接主控板与I/O扩展板，适应宽温、高振动环境； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借其超薄高度（约7.0 mm堆叠高度）和高引脚密度，节省有限空间并保障高频图像数据稳定传输； - 汽车ADAS域控制器：符合AEC-Q200相关应力标准（需确认具体版本），用于雷达/摄像头处理板间的可靠堆叠连接。 该连接器支持压接式（Press-Fit）或焊接安装，适用于高可靠性、小型化、高速数模混合系统的板级互连需求。
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