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  • 型号: FW-27-05-L-D-550-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-550-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-550-120价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-550-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-550-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-05-L-D-550-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-05-L-D-550-120 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度(550 µm触点+120 µm公差),可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的数据速率(配合优化叠层与端接),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场合:采用镀金接触件与自对准导向结构,确保插拔寿命≥500次,适用于产线自动化装配、现场可更换单元(LRU)及严苛环境下的加固型通信设备。  
- 模块化设计架构:常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等小型化计算模块的载板接口,或作为背板与子卡间的中间叠接桥接器,提升系统可扩展性与维护性。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/针),主要聚焦于信号完整性优先的精密互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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