【未分类_FW-27-05-L-D-515-065-EP-A】封装/厂家_FW-27-05-L-D-515-065-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-L-D-515-065-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-L-D-515-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-515-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-515-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-515-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-515-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-515-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-515-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备），实现主板与子板（如摄像头模组、指纹识别板、天线板）间的垂直或直角堆叠连接。

- 高速信号传输系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA 等协议），常用于通信模块（如 5G 小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组、FPGA载板与扩展子卡之间的高速差分对互联。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如内窥镜成像系统、便携式超声设备），其带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding）、镀金触点及耐插拔设计（≥500次）保障长期稳定信号完整性。

- 汽车电子：满足AEC-Q200初步适用性（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器中多PCB层间互联，支持高温环境下的稳定运行（工作温度 -55°C ~ +125°C）。

该型号采用0.5 mm间距、27位双排结构，总高仅5.15 mm（含焊盘），带定位柱与防误插设计，便于自动化贴装与维护。EP后缀代表增强屏蔽结构，显著降低串扰与EMI，适用于高频、高密度、高可靠性板对板堆叠需求。

产品参数图文手册常见问题