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型号： FW-27-05-L-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其型号中“27”表示2×27位双排结构（共54芯）、“05”指0.50 mm间距、“L”代表直角（Low Profile）安装、“D”为双排（Dual-row）、“500”对应5.00 mm堆叠高度、“100”表示镀金触点厚度为100 µin（约0.25 µm）。

该连接器典型应用于空间受限且需稳定信号传输的嵌入式系统，如：通信设备中的基带与射频子板互连；工业控制模块中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠；医疗成像设备内FPGA载板与传感器接口板之间的高速并行数据链路；以及测试测量仪器中多层PCB间的低串扰、阻抗可控（支持差分对布局）互连。其0.5 mm细间距与精密端子设计支持高达16 Gbps/lane的信号速率（配合优化叠层），满足PCIe Gen4、USB 3.2或MIPI等协议需求；100 µin金镀层确保长期插拔（≥500次）及恶劣环境下的接触可靠性；无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于高端电子制造。

注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南、压接公差及回流焊曲线，以保障机械强度与信号完整性。

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