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型号： FW-27-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但该型号特征符合高速叠接器定位）。其关键参数（如 27×2 针、0.5 mm 间距、5.0 mm 叠高、直角插拔、带屏蔽与差分对优化设计）表明其专为高速、高可靠性嵌入式互连场景而设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如 QSFP-DD/OCP NIC 卡）与主控板之间的高速串行连接（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、10–28 Gbps SerDes 信号）；  
2. 高性能计算与AI加速卡：GPU/FPGA 加速卡与服务器主板间的紧凑型堆叠互连，满足低延迟、高带宽及热管理需求；  
3. 工业与医疗成像系统：紧凑型内窥镜、便携超声设备中多层PCB的垂直堆叠，兼顾EMI抑制（D-后缀常表差分屏蔽结构）与振动可靠性；  
4. 航空航天与国防电子：加固型航电模块（如VPX、OpenVPX子卡）中需耐冲击、小体积、高信号完整性的板间互联。

该型号的 090（即 0.090" ≈ 2.29 mm）端子长度与 500（5.0 mm）叠高组合，确保插拔力稳定且抗翘曲；L型（直角）设计节省空间，适用于双面贴装与狭小腔体布局。综上，FW-27-05-L-D-500-090 主要用于对信号完整性、密度、机械鲁棒性要求严苛的高端嵌入式高速板对板互连场景。（字数：398）

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