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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、27位双排结构,带长型(L)接触设计、直角(D)插拔方向、4.00 mm堆叠高度(即板间间距)及9.0 mm总高,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备优异的阻抗控制与低串扰特性。 典型应用场景包括: • 高密度高速计算设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连; • 通信基础设施——5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑型可靠连接; • 测试与测量设备——ATE(自动测试设备)中多层PCB间的可插拔高速信号通道,便于模块化维护; • 医疗成像系统(如CT/FPGA处理板)和航空航天航电模块——在空间受限、需耐振动、高可靠性环境下实现稳定板对板互联。 其400 µin(约10.16 µm)金镀层、宽温域(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于严苛工业与嵌入式环境。该连接器不适用于大电流供电,主要承载高速差分信号(如PCIe Gen5、USB4、SAS)及低电压控制信号。