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型号： FW-27-05-L-D-320-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-320-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-320-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-320-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-320-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-320-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-05-L-D-320-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（320 µm接触高度 + 100 µm公差），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号/地交替布局与低串扰设计，支持高达数Gbps的数据速率（配合合适线序），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行接口（如MIPI、LVDS、部分PCIe Gen1/2链路）；  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（320 µin）、全屏蔽结构（D系列含金属罩选项）及100次插拔寿命，使其适用于需频繁维护或振动工况下的通信基站基带板、车载域控制器（非动力域）等；  
- 模块化架构设计：作为标准叠接器，便于实现“载板+功能子卡”的灵活配置，常见于可重构测试平台、模块化电源管理单元及多传感器融合采集系统中。  

注：FW-27-05-L-D-320-100 中 “320” 指标称接触高度320 µm，“100” 表示允许±100 µm的板厚公差适应范围，增强了装配容差能力。不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或高湿/腐蚀性极端环境，需搭配Samtec推荐的PCB堆叠规范使用。

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