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型号： FW-27-05-L-D-305-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-305-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-305-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-305-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-305-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-305-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-305-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速叠接器系列。该型号为直角、双排、27位（2×13+1）结构，采用低剖面设计（L = Low Profile），带锁扣（D = Dual Beam Contact with Polarizing Key & Latch），触点镀金，额定电流0.5A/线，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输速率，具备优异的阻抗匹配（100Ω差分）和低串扰特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光传输终端（OTN）；  
- 人工智能与高性能计算（HPC）服务器中GPU/CPU加速卡与载板之间的高密度、低延迟互连；  
- 测试测量仪器（如高速示波器、误码仪）的可更换功能子板接口；  
- 航空航天及工业边缘计算设备中需耐振动、高可靠性的紧凑型板级堆叠方案。  

其3.05 mm（0.120"）超薄叠高与100% PCB通孔焊接设计，特别适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的多层PCB垂直堆叠场景。该连接器不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀性）场合，需配合Samtec推荐的PCB叠层与布局规范使用以确保电气性能。

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