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型号： FW-27-05-G-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用 2×27（共54位）双排针脚结构，间距0.050"（1.27 mm），带接地屏蔽设计（“G”标识），支持差分信号传输，工作高度6.10 mm，触点镀金，额定电流0.5 A/触点，耐压300 V，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的低串扰、高完整性信号互联；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或I/O模块中实现主控板与扩展板的垂直堆叠与稳定供电/数据传输；  
• 医疗成像系统——用于CT/MRI设备中多层PCB间的EMI敏感模拟/高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3）可靠连接；  
• 航空航天与国防电子——满足MIL-STD-810抗振及宽温要求的加固型嵌入式计算模块堆叠；  
• 测试测量仪器——在高精度示波器或ATE机架中实现子卡与载板的可插拔、重复对接（插拔寿命≥500次）。

其“D-610-065-A”后缀表明带定位柱（D）、6.10 mm堆叠高度、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性及直插式（A）安装方式，适用于空间受限且需兼顾信号完整性与机械稳健性的高端嵌入式系统。

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