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  • 型号: FW-27-05-G-D-501-079-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-501-079-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-501-079-A-TR价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-501-079-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-501-079-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-05-G-D-501-079-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-501-079-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限的高性能电子设备中,如5G通信基站模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡、高端服务器背板互连及FPGA开发板等,用于实现两块PCB之间的垂直/直角堆叠连接,提供稳定可靠的高速信号传输(支持高达28+ Gbps/lane的差分速率)。

该型号具备双排、27位(2×27引脚)、带接地屏蔽结构、镀金接触面(50 µin)及低串扰设计,满足PCIe 5.0、USB4、CEI等高速协议要求;带锁扣机构(D系列)和导柱导向(G型),提升插拔精度与机械稳定性;卷带包装(-TR)适配SMT自动化贴装。

广泛应用于工业控制、医疗成像设备(如便携式超声主板堆叠)、测试测量仪器(ATE夹具中的模块化载板互联)以及航空航天嵌入式系统中需高可靠性、耐振动、可重复插拔的紧凑型板间互连场景。
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