Datasheet下载- 型号： FW-27-05-G-D-410-158-TR
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-410-158-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-410-158-TR价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-410-158-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-410-158-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-410-158-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-05-G-D-410-158-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、AI 加速卡、FPGA 开发板等，用于主控板与扩展子板间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等差分协议，得益于低串扰端子结构和受控阻抗设计）； - 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的 PLC 模块、HMI 控制面板或多层堆叠式工控主板中，实现稳定、可插拔的模块化堆叠互连； - 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等，依赖其 0.5mm 超细间距、158 针双排结构及 4.10mm 超低堆叠高度（mating height），满足小型化与高可靠性双重需求； - 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如 PXIe 衍生架构）中，实现载板与功能子卡间的高引脚数、低插入力、耐多次插拔（≥500次）连接。 该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，适用于 SMT 自动贴装产线；“G-D”标识镀金触点与直角焊盘设计，“410”指堆叠高度 4.10mm，“158”为总接触位数。整体适用于需兼顾高速性、微型化、量产适配性及长期连接稳定性的中高端电子系统。
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