【未分类_FW-27-05-G-D-400-120】封装/厂家_FW-27-05-G-D-400-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-G-D-400-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-G-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.1），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）和400 µm触点间距带来的高引脚密度。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的模块化设计中（如便携超声主机、工业PLC主控+I/O扩展子板），实现多层PCB间的稳固叠接，120位（2×60）双排布局兼顾信号与电源分配，镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次）及抗腐蚀性。

- 测试与测量仪器：用于可重构测试载板（Test Carrier）与被测主板（DUT Board）之间，支持快速更换模块；其直插式（Through-Board）安装方式及±0.15 mm插拔容差，便于自动化装配与高精度对准。

- 边缘AI计算模组：如NVIDIA Jetson或Intel Movidius加速卡与载板的连接，满足高带宽AI推理数据流（>8 Gbps/lane）及稳定供电需求（支持每对电源引脚承载1.5A以上）。

该型号不适用于大功率或恶劣环境（如高振动、高湿未密封场景），需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB堆叠规范使用。

产品参数图文手册常见问题