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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-397-078-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-397-078-A价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-397-078-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-397-078-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-05-G-D-397-078-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-05-G-D-397-078-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速信号传输场景设计。该型号支持27位双排、0.5mm间距、垂直叠接结构,带接地屏蔽设计(“G”标识)、镀金触点及397mil(约10.08mm)堆叠高度(“397”)与0.078"(约1.98mm)PCB焊盘厚度兼容(“078”),适用于严苛的信号完整性要求。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的多层载板互连(如FPGA/ASIC夹层卡、AI加速卡与底板间的垂直互联); - 工业自动化控制器中模块化I/O子板与主控板的可靠堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中空间受限但需稳定传输LVDS、PCIe Gen3或USB 3.2信号的板级连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗振性、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制能力保障可靠性。 该连接器不适用于大电流电源分配,主要面向差分信号对密集、引脚数适中、需频繁插拔验证或现场升级的中高端嵌入式系统。