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型号： FW-27-05-G-D-263-217-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-263-217-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-263-217-A价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-263-217-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-263-217-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-263-217-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-27-05-G-D-263-217-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号完整性设计。该型号采用0.5 mm间距、27位双排结构，带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane）、直插式（D）安装方式，镀金触点，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的数据速率。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距、高带宽互连；  
• 电信/数据中心设备——在紧凑型光模块载板、交换机背板或夹层卡（Mezzanine Card）中实现低串扰、低延迟堆叠连接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振性及宽温特性，适用于机载计算机、雷达信号处理板间互联；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集系统）——满足EMI敏感环境下的高速模拟/数字混合信号传输需求。

该连接器不适用于大电流电源传输或频繁插拔场景，主要面向一次性装配、长期稳定运行的高性能嵌入式系统。

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