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型号： FW-27-05-G-D-263-217-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-263-217-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-263-217-A-P价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-263-217-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-263-217-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-263-217-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-263-217-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。该型号采用双排、27位（每排27针，共54芯）、0.5mm间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）焊盘布局，镀金触点，支持高速信号传输与良好EMI抑制。

其典型应用场景包括：  
• 高密度小型化电子设备内部的垂直或夹层互连，如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑堆叠；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可靠对接，适应振动环境；  
• 医疗影像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的低剖面、高可靠性信号与电源传输；  
• 航空航天及车载ADAS域控制器中，需满足高可靠性、宽温（-55℃~+125℃）、抗冲击要求的板级堆叠互联；  
• 人工智能边缘计算模组（如M.2/COM Express载板与AI加速子卡）间高速SerDes通道（如PCIe Gen4）和低速控制信号的集成互连。

该连接器具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰、高插拔寿命（≥500次），适用于对空间、信号完整性及长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

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