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型号： FW-27-05-G-D-263-164-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-263-164-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-263-164-A-P价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-263-164-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-263-164-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-263-164-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-263-164-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连产品线的叠接器（Stacking Connector）系列。该型号采用0.5 mm间距、27位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持差分对优化布局，额定工作电压50V，耐温达125°C，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型垂直互连；  
• 人工智能/边缘计算模块——在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间实现低串扰、高密度数据传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
• 医疗成像系统——CT/MRI设备中多层PCB间的可靠堆叠连接，满足严苛的EMC与长期稳定性要求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中，替代传统插针式连接，提升抗振动与插拔寿命（≥500次）；  
• 测试测量仪器——高频探针卡与主控板之间的可分离式高速接口，便于模块化维护与校准。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，配164-pin压接式尾部（“A-P”表示压接端子），适配FR4刚性PCB，支持自动光学检测（AOI）。其精密公差与自导向结构确保插接顺畅，适用于高可靠性、小尺寸、高带宽需求的嵌入式系统。

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