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型号： FW-27-05-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-27-05-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-F-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与PCB布局）；  
2. 工业与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI计算模组中实现主控板与扩展功能板（如FPGA加速卡、I/O接口板）的稳固叠接，兼顾抗振动与热插拔兼容性；  
3. 医疗电子与测试仪器：应用于便携式超声设备、高精度数据采集系统等，利用其0.5mm间距、65µm金镀层及低串扰结构保障信号完整性与长期接触可靠性；  
4. 航空航天与国防：满足MIL-STD-810G环境应力要求，在小型化航电模块、无人机飞控系统中提供耐冲击、宽温域（-55°C ~ +125°C）的可靠连接。

该型号“500-065”后缀表明其叠高为5.00mm，配65µm接触面镀金，适用于双面贴装、空间受限的多层堆叠架构。需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保机械强度与电气性能。

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