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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-LM-D-200-235由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-LM-D-200-235价格参考。SAMTECFW-27-04-LM-D-200-235封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-04-LM-D-200-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-04-LM-D-200-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-04-LM-D-200-235 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(D=200)及2.35 mm总高度(235),实现超薄双板垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达16 Gbps(依布局与信号完整性优化而定)的数据传输,常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的高速并行接口(如PCIe Gen3、DDR4内存桥接)。 - 可插拔/模块化架构:LM(Low-Profile, Mated)设计确保稳定锁扣与抗振动性能,适用于需频繁插拔维护的通信基站基带板、5G小基站RRU模块或模块化服务器背板扩展。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及IPC Class 3标准,适用于车载信息娱乐主控板与ADAS域控制器间的板间连接。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务,强调高引脚数(27×4=108位)、精准对准及长期机械稳定性。