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型号： FW-27-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-27-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.425 mm（16.7 mil）超细间距与仅约7.5 mm的堆叠高度（D-425-075后缀对应0.425 mm pitch / 7.5 mm stack height），可实现高I/O密度下的薄型化互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的可靠信号连接；虽非专为极高速（>16 Gbps）优化，但经合理PCB设计可满足千兆以太网、MIPI D-PHY等需求。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计（如通信基站基带板、边缘AI加速卡），其直插式（L型接触）、双排错位结构提供良好插拔力与抗振性。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）主机、ADAS域控制器中，用于主控板与显示/传感器子板互联，具备符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性（需查具体批次认证）。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及回流焊曲线，以确保长期可靠性。

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