【未分类_FW-27-04-L-D-250-075】封装/厂家_FW-27-04-L-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-04-L-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-27-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度（D=2.50 mm）和7.5 mm总长，实现高密度垂直互连。  
- FPGA/ASIC载板与夹层卡互联：支持高速信号传输（设计兼容10+ Gbps差分速率），常用于FPGA开发平台、AI加速卡与底板之间的可靠对接，确保信号完整性。  
- 可扩展计算架构：在模块化服务器、边缘计算节点中，用于CPU/GPU子板与系统背板的堆叠连接，支持热插拔友好结构（带导引槽与自对准设计）。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器内多PCB层级间的稳健连接。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，带双排27位（2×27）触点，镀金端子保障长期插拔寿命（≥500次），适用于自动化贴片产线。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接力管控，以确保机械稳定性与电气性能。

产品参数图文手册常见问题