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型号： FW-27-04-L-D-140-235
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-L-D-140-235由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-L-D-140-235价格参考。SAMTECFW-27-04-L-D-140-235封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-L-D-140-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-L-D-140-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-L-D-140-235 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征匹配高速叠接器定位）。该型号为双排、27位（2×13+1）、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.4 mm间距、140 µin金镀层、235 mm（约9.25英寸）总堆叠高度（含公母端），支持高达56 Gbps PAM4的信号速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机/路由器中的背板与子卡互连；  
• AI与高性能计算——GPU加速卡与主板、FPGA载板与扩展板之间的高密度、低延迟直连；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中，要求多次插拔、信号完整性优异的可重构板间接口；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振及宽温运行的嵌入式系统中实现可靠板对板堆叠。  

其L型接触结构、精密屏蔽设计及严格阻抗控制（≈100 Ω差分），确保在高频下具备低串扰、低抖动和稳定眼图表现，适用于SerDes、PCIe 5.0/6.0、CEI-56G等严苛协议。不适用于大功率供电或恶劣工业环境（如高粉尘/强腐蚀），需配合Samtec专用压接工具及PCB叠层规范使用。

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