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型号： FW-27-04-G-D-580-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-580-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-580-130价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-580-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-580-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-G-D-580-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-G-D-580-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA夹层卡（FMC）、GPU加速模块之间的高速信号互联，支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x 等差分协议（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI网关、PLC模块中实现主控板与功能载板（如IO扩展板、传感器接口板）的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 医疗电子与测试仪器：应用于便携式超声设备、内窥镜主机、ATE（自动测试设备）模块化背板系统，满足高可靠性、低插入力（LIF）及EMI屏蔽需求（型号后缀“D”通常表示带屏蔽罩版本）。

- 消费电子原型开发：常见于开发评估板（EVB）、核心板（SoM）与载板（Carrier Board）的快速对接，便于模块化升级与调试。

该型号参数（27×4针、0.5mm间距、5.8mm堆叠高度、130μm金厚触点）兼顾高引脚数、小尺寸与稳定接触，适用于需频繁装配/返工且对信号完整性要求严苛的中高端嵌入式场景。

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