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型号： FW-27-04-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-G-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：27位（2×13.5排）、0.50 mm间距、直插式（G=Gold flash接触层）、双排错位（D=Double-row, staggered）、2.00 mm堆叠高度（200）、12.0 mm总长（120），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的多层载板与子卡互联（如FPGA夹层模块、PCIe扩展板）；  
- 工业控制与医疗电子中的模块化主板架构，实现主控板与功能子板（如ADC/DAC、传感器接口板）的垂直堆叠；  
- 航空航天及测试测量设备中需耐受振动、具备稳定接触阻抗（≤30 mΩ）和良好EMI抑制能力的板级互连场景；  
- 便携式仪器或小型化边缘AI计算单元中，替代传统线缆连接，节省PCB面积并提升装配效率。

其镀金触点、精确共面度（≤0.05 mm）及优化的端子弹性设计，确保在多次插拔（≥50次）及热循环条件下维持低串扰与阻抗一致性（适用于≤1 Gbps差分信号）。不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/针），故通常用于信号传输而非电源分配。

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