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- 型号： FW-27-04-G-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-27-04-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，利用其0.50 mm间距和仅6.5 mm超低堆叠高度（200–065 中“065”即指6.5 mm），节省空间； - 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与主处理板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）； - 可热插拔/模块化架构：采用双排、27位（2×27）结构及坚固的金属屏蔽罩（型号中“G”表示带屏蔽，“D”表示双列直插），提升EMI抑制能力与机械稳定性，适用于通信基站、测试仪器等需频繁插拔或高可靠性要求的场景； - 恶劣环境适应性：镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持-55°C至+125°C工作温度，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板间互联等严苛环境。 该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速、高密、小体积的信号互连需求。
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