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型号： FW-27-04-F-D-590-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-590-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-590-120价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-590-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-590-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-590-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-590-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、27位（即2×27=54针），采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，具有590 µm超低堆叠高度（含公母合体总高约5.90 mm）和1.20 mm Z轴压缩行程，适用于紧凑型叠层设计。其F系列强调高信号完整性，支持高速差分对布局，常用于需要稳定传输速率（可达数Gbps）的场合。

主要应用包括：  
- 工业与医疗设备中的模块化主板扩展（如主控板与功能子板间的垂直互连）；  
- 通信设备（如小型基站、光模块载板）中FPGA/CPU载板与夹层板的高可靠性对接；  
- 航空航天及测试测量仪器中对耐振动、低插入力、可重复插拔有严苛要求的板级堆叠；  
- 新一代边缘AI计算模组、嵌入式视觉系统等需在极小厚度内实现多层PCB互联的场景。

该连接器具备无卤、符合RoHS/REACH环保标准，并通过IPC-A-610 Class 2/3认证，适合自动化SMT组装与回流焊工艺，兼顾量产性与长期可靠性。

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