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型号： FW-27-04-F-D-355-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-355-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-355-071价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-355-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-355-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-355-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-355-071 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号为2×27位双排针脚、0.8 mm间距、带金属屏蔽罩与防误插导向结构，采用表面贴装（SMT）方式，标称工作高度为7.1 mm（对应后缀“071”），支持高达28 Gbps/lane 的PAM4高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或子卡堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的垂直/夹层连接；  
- 服务器与AI加速卡（如GPU/FPGA卡）间的紧凑型板对板互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与空间受限的严苛要求；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如电源、IO、主控）的可靠叠接，兼顾抗振性与EMI抑制（得益于屏蔽设计）；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集模块）中高密度、低串扰的信号与电源混合传输需求。

其“F-D”后缀表明带浮动（Floating）设计与双触点（Dual Beam）端子，可吸收±0.3 mm装配公差，提升插拔寿命与接触可靠性，适用于频繁维护或高振动环境。整体适用于对高速、高密、高可靠性及小体积有综合要求的先进电子系统。

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