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型号： FW-27-04-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等，需在极小空间内实现多层PCB可靠垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理模块）与主控板之间的稳固堆叠，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 测试与开发平台：因具备0.25 mm超低堆叠高度（2×250 µm触点行程 + 120 µm公差补偿）和双排交错接触结构，适用于高密度原型验证板（如FPGA开发套件），确保信号完整性与机械稳定性；  
- 消费类便携设备：如高端AR/VR头显、折叠屏设备内部多层柔性-刚性混合板互联，满足薄型化与高频（支持≥16 Gbps PAM4）传输需求。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带导柱导向与自校准结构，兼容自动化组装，并通过无铅回流焊工艺；其“D”后缀表示带接地屏蔽设计，有助于降低串扰与EMI，适用于高速差分对（如PCIe、USB3.2、MIPI）布线场景。

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