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型号： FW-27-03-L-D-303-066
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-303-066由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-303-066价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-303-066封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-303-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-303-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-303-066 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.1等），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板之间），满足紧凑空间下可靠插拔与抗振动需求（工作温度-55℃~+125℃，符合工业级要求）。  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的垂直/直角叠接，3.0mm超薄高度（L型）节省空间，镀金触点保障长期接触可靠性。  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的高引脚数（27×3=81位）互连，支持电源+信号混合传输（含多个电源引脚），适配高电流需求。  
该型号采用双排针/插座结构（D系列）、长行程（3.03mm）插合设计及66μm厚金镀层，确保插拔寿命≥500次，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大功率供电或户外暴露环境（无IP防护等级）。

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