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型号： FW-27-03-L-D-280-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-280-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-280-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-280-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-280-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-280-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-280-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.8 mm间距、双排垂直叠接结构实现高引脚数（27×2=54位）与信号完整性兼顾；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制器或PLC模块中，作为主控板与功能子板（如FPGA加速板、传感器采集板）间的可靠互连，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡（如Jetson Orin NX/SO）与载板之间的堆叠连接，满足PCIe Gen4信号完整性要求（经Samtec验证支持高达28 Gbps NRZ）；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、多层夹具中，凭借0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和280 µm触点共面性，保障多次插拔下的稳定接触。

该型号带“-TR”后缀，表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“P”代表镀金触点（Au 30 µin），确保高频可靠性；“D”表示双排直角插头（母座），适配标准PCB布局。整体适用于对密度、信号速率、热插拔鲁棒性及量产一致性有严苛要求的高端嵌入式互连场景。

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