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型号： FW-27-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（270–065 表示堆叠高0.65 mm）和2.54 mm间距，可实现多层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的中低速至中等速率（如UART、I²C、SPI、部分LVDS）信号传输，兼顾电气性能与机械稳定性。  
- 可拆卸/可维护架构：适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设计（如通信基站扩展板、边缘AI加速卡），其直插式（L型接触）、双排27位（2×13+1）结构提供可靠锁扣与抗振性。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）主板与显示模组之间、高端无人机飞控板与传感器板间，满足轻量化、耐冲击及-40°C~105°C宽温工作要求（符合RoHS/无铅）。  

该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率供电主路径，主要承担信号互联与低电流电源分配（额定电流约0.5 A/触点）。其设计强调可制造性（支持SMT回流焊）与长期插拔寿命（≥50次），适用于高可靠性小批量定制化电子产品。

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