【未分类_FW-27-03-L-D-263-075-A】封装/厂家_FW-27-03-L-D-263-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-03-L-D-263-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-03-L-D-263-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-263-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-263-075-A价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-263-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-263-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-263-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-27-03-L-D-263-075-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/叠接互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其263位置、0.75mm间距及优化的阻抗控制结构。  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板之间），满足高振动环境下的可靠插拔（额定插拔次数≥500次）和宽温工作（–55°C 至 +125°C）。  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现小尺寸、高引脚数的模块化连接，0.75mm细间距与低插入力（LIF）设计便于狭小空间装配与维护。  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的垂直互连，依赖其仅7.5mm超低堆叠高度（263–075中的“075”即指0.75mm间距，“263”表2.63mm总高）和优异EMI抑制性能（带接地屏蔽选项）。  

该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及双触点接触设计，确保信号完整性与长期可靠性，适用于对空间、速度与稳定性要求严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题