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型号： FW-27-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和厚度敏感的场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（260 µm触点间距 + 0.65 mm总高），可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列为带接地屏蔽版本），支持高达数Gbps的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠信号完整性（SI）的板间连接。  
- 高可靠性要求环境：广泛用于航空航天、车载信息娱乐（IVI）及加固型通信设备中，其镀金触点、宽温域（-55°C ~ +125°C）兼容性及抗振动设计满足严苛工况。  
- 模块化可插拔架构：常作为核心互连件用于可更换功能子板（如射频前端板、传感器扩展板）与主控板之间的快速装配与维护。  

综上，FW-27-03-L-D-260-065 主要面向小型化、高性能、高可靠性的板级互连需求，是高端电子系统实现高密度垂直集成的关键组件。

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